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IT之家10月16日音书，高通本日对2023骁龙峰会进行了预热，瞻望本次大会将以AI为主题，届时骁龙8Gen3措置器有望亮相。

IT之家附预热案牍：

报道中并未透露关于这款AI 硬件的外观和用途，知情人士称，双方希望合作为“人工智能时代创造一种新硬件”。市场推测，这款全新的产品将把ARM的芯片、苹果的硬件、OpenAI的软件三合一。分析认为，布局AI硬件也许可以让OpenAI在未来数年间这场“AI改变消费者生活”的大赛中取得竞争优势。

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10月25-26日，2023骁龙峰会，锁定精彩。

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骁龙8Gen3圭臬版措置器的规格此前依然曝光，一款型号为努比亚NX769J的机型于8月现身GeekBench跑分库。

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这款手机在GeekBench5.4.1版块中单核得益为1596分，多核得益为5977分，搭载骁龙8Gen3圭臬版措置器，CPU由1个3.19GHz大核+5个2.96GHz中枢+2个2.27GHz中枢构成。从之前的曝光信息来看，这款措置器将继承台积电N4P工艺。

本年6月，博主@数码闲聊站闪现，搭载骁龙8Gen3措置器的首批机型包括小米14系列、vivoX100系列、iQOO12系列、RedmiK70系列、一加12、realmeGT5等。不外，最新音书炫耀，vivoX100系列瞻望搭载天玑9300措置器，是否有骁龙8Gen3版块还有待阐发。

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